Fertigung unter höchsten Qualitätsansprüchen

Fertigung

Mit unseren Bestückunglinien aus der SIPLACE-Reihe, Reflowlötanlagen von ERSA und unseren Inline-AOI´s der Marke VISCOM garantieren wir Ihnen einen zügigen und reibungslosen Fertigungsablauf. 

Mit unseren ERSA Wellenlötanlagen können wir Ihre Baugruppen sowohl bleifrei als auch - auf Wunsch - verbleit verarbeiten. 

Unsere VERSAFLOW Selektivlötanlage garantiert eine punktgenaue Verlötung. 

Wir fertigen alle Produkte nach den IPC - Richtlinien. 

Unsere Mitarbeiter werden regelmäßig durch unser hauseigenes Schul- & Trainingszentrum geschult. So garantieren wir eine kontinuierlich einwandfreie Verarbeitung - sowohl maschinell als auch konventionell von Hand.

Gerne geben wir Ihnen ein paar Vorabinformationen bzgl. der Verarbeitung von Baugruppen. Näheres erfahren Sie weiter unten auf dieser Seite.

Auf rd. 1.800 m² fertigen wir Ihre Produkte nach Ihren Vorgaben. 

Baugruppeninformation zur SMD Bestückung

Nutzen und Fertigungsmaße

  • Die Fertigungsmaße der Leiterplatte inkl. Nutzenrand liegen im Bereich von  50x50mm bis 460x460mm
  • Die Leiterplattendicke muss sich im Bereich von 0,5mm bis 4,5mm befinden.
  • Für den Leiterplattentransport und die Leiterplattenklemmung ist an der Leiterplattenkante eine Freifläche von min. 4mm (auf der Ober- und der Unterseite) einzuhalten.
  • Kann dies nicht gewährleistet werden, ist ein entsprechend zusätzlicher Nutzenrand erforderlich, so dass die Freifläche gewährleistet ist.
  • Das Maximale Gewicht der zu bestückten Baugruppe darf 3kg nicht überschreiten.


Info:
können die Nutzen- und Fertigungsmaße nicht eingehalten werden, so kann im Einzelfall geprüft werden ob eine Bestückung mit Mehraufwand (z.B. durch eine individuelle Aufnahme) dennoch Möglich ist.

Beispiele Nutzenanordnung

Passmarken

  • Auf der zu bestückenden Seite sind min. 2 Passmarken erforderlich. Optimal sind 3 Passmarken pro Einzelschaltung. Die Baugruppe kann dann wesentlich genauer bestückt werden.
  • Der Abstand der Passmarken zur Leiterplattenkante muss min. 5mm betragen.
  • Der Abstand der Passmarken zu Leiterbahnen, Pads, Bedruckung, Bohrung, Fräsung oder andere optische Einflüsse müssen min. 2mm betragen.
  • Zur eindeutigen Lagebeschreibung die Passmarken diagonal und unsymmetrisch anordnen.
  • Bei beidseitigen SMD – bestückten Baugruppen sind die Passmarken auf beiden Seiten erforderlich.

Passmarken - Kriterien

FormenEinfachkreuz, Rechteck, Quadrat, Kreis
Abweichende Formen können im Einzelfall geprüft werden.
OberflächeKupfer oder Zinn
Ohne Oxydation und Lötstoplack Wölbung ≤ 1/10 der Strukturbreite, 
guter Kontrast zur Umgebung.
Maße
Einfachkreuz Länge und Breite: 0,9 - 2,0 mm
Strichstärke: 0,3 - 1,0 mm
Rechteck/Quadrat Kantenlänge: 0,5 - 2,0 mm
Kreis Durchmesser: 0,5 - 2,0 mm

Beispiel Passmarken

Datenbereitstellung

  • Übersichtsplan/ Bestückungsdruck als PDF oder Bildformat (Polung und Referenzbezeichung müssen erkennbar sein)
  • Eine ASCII Tabelle in der mindestens folgende Werte enthalten sind
    • Referenzbezeichnung der Bauteile (z.B. R101…)
    • Bauteilbezeichnung (z.B. Wid12k5%, IC74HC00…)
    • X- und Y- Koordinaten der Bauteile bezogen zum relativen Layout Nullpunkt (Bauteilmittelpunkt)
    • Drehlage der Bauteile
    • X- und Y- Koordinaten der Passmarken bezogen zum relativen Layout Nullpunkt
    • Angabe der Bestückungsseite
  • Gerberdaten zur Erstellung der Lotpastenschablone für den gesamten Nutzen

Bauteilspektrum

Unsere Bestückautomaten können folgende Bauteile verarbeiten:

Revolverkopf (0402 bis 18,7 x 18,7)Pick & Place-Kopf
max. Höhe6 mm13,5 mm
min. Pitch500 μm400 μm
min. Ball200 μm320 μm
min. Abmessung0,5 x 1,0 mm
max. Abmessung18,7 x 18,7 mm55 x 55 mm
max. Gewicht2 g25 g

 

Info: Abweichende Bauformen der vorgegebenen Parameter müssen im Einzelfall geprüft werden.